散熱模組:修订间差异

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[[File:Intel DTC-AAL03 and Asus motherboard 20080206.jpg|thumb|桌上型電腦CPU散熱模組]]
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'''散熱模組'''(Thermal Module)顧名思義為運用於系統、裝置或設備等散熱用途的[[模組]]單元,現習已專指'''電腦的散熱器'''(Heat Spreader),而後擴及指稱運用[[熱導管]]的桌上型、筆記型電腦及投影機等的散熱裝置(Cooler)。
'''散熱模組'''(Thermal Module)顧名思義為運用於系統、裝置或設備等散熱用途的[[模組]]單元,現習已專指'''電腦的散熱器'''(Heat Spreader),而後擴及指稱運用[[熱導管]]的桌上型、筆記型電腦及投影機等的散熱裝置(Cooler)。
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[[Category:電腦硬體冷卻]]
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2024年4月27日 (六) 13:20的版本

桌上型電腦CPU散熱模組

散熱模組(Thermal Module)顧名思義為運用於系統、裝置或設備等散熱用途的模組單元,現習已專指電腦的散熱器(Heat Spreader),而後擴及指稱運用熱導管的桌上型、筆記型電腦及投影機等的散熱裝置(Cooler)。

散熱原理

散熱模組中常用材料與熱流示意圖

因筆記型電腦的內部空間特性,須採RHE(Remote Heat Exchanger)的熱交換概念來解決系統廢熱的問題,因此,筆記型電腦的散熱裝置基本上由導熱段、散熱段及彈力鎖固機構三大部份、加上一些附屬貼件(標簽、導電泡棉、Mylar...)所構成;其中熱導管於導熱段中擔負起快速熱傳導的角色,風扇則於散熱段提供強制對流所需的氣流,分別為導熱段及散熱段的技術核心。

參見